Припой оловянно-свинцовый ПОССу30-0.5 6 мм проволока ГОСТ 21930-76

Сурьма в составе припоя ПОССу 18-2 (олово ~18%, сурьма 1.5-2.5%) повышает его твердость и прочность при комнатной и повышенных температурах, однако это легирование может привести к увеличению хрупкости материала при низких температурах (до -40°C), что необходимо учитывать при выборе.

Оптимальная толщина слоя припойной пасты Sn63Pb37 (эвтектический оловянно-свинцовый состав) для монтажа QFP микросхем с шагом выводов 0.5 мм обычно составляет 100-150 микрометров (0.10-0.15 мм). Такая толщина трафарета обеспечивает нанесение достаточного количества припоя для формирования надежных галтелей без риска образования перемычек.

Проволока припоя ПОС-61 толщиной 0.8 мм обеспечивает более точное дозирование и локальный нагрев, что делает её удобнее для пайки мелких радиодеталей по сравнению с проволокой 1.5 мм, которая лучше подходит для пайки массивных элементов.

Превышение рекомендованной температуры пайки для ПОС-61 даже на 30°C может быть критичным, приводя к перегреву компонентов, интенсивному окислению припоя и жала паяльника, а также к ухудшению свойств флюса и возможному повреждению печатной платы.

Адгезия припоя ПОС-61 к никелированным поверхностям, как правило, ниже, чем к чистым медным поверхностям. Для качественной пайки никеля часто требуются более активные флюсы или предварительное лужение никелированной поверхности другим, более подходящим припоем.

ПОС-61 предпочтителен для пайки меди благодаря лучшей смачиваемости и более узкому интервалу температур плавления (183-190°C) по сравнению с ПОС-40 (183-238°C), что особенно важно в электронике для минимизации перегрева компонентов.

Многократный изгиб паяного соединения, выполненного припоем ПОС-61, приводит к накоплению усталостных повреждений в материале шва. Это может вызвать образование микротрещин, особенно в зоне термического влияния, что в итоге снижает механическую прочность и ухудшает электропроводность соединения.